数字化已经成为现代生产和生活的基石，而算力则是其重要支撑。FPGA作为一种半定制电路，凭借其软硬件可编程特性，可以在不同应用场景中实现定制化设计，成为万物互联时代AI应用的关键技术。

英特尔FPGA技术日盛大召开

近日，英特尔举办了2023年FPGA技术日大会，以"创新加速，塑造FPGA芯未来"为主题，展示了FPGA技术与应用的最新进展。

英特尔联合多家合作厂商分享了FPGA硬件性能与产品解决方案，并在工业嵌入式、数据中心、通信、AI等领域进行了技术创新展示，彰显了英特尔在加速可编程创新、推动中国行业数智化进程中的重要作用。

英特尔FPGA产品矩阵全面升级

英特尔详细介绍了全系列FPGA产品矩阵的最新进展，提供6款先进的全新FPGA产品和平台，覆盖从通信、数据中心到物联网、汽车、工业边缘各类场景应用需求。

Agilex系列高端FPGA

Agilex系列是英特尔FPGA的旗舰级产品，其中Agilex7系列FPGA在灵活性、互联宽带、内存带宽等方面均有提升，性能功耗比提升2倍。

Agilex5、Agilex3系列中低端FPGA

全新的Agilex5、Agilex3系列定位于更小的外形，提供超低功耗和成本效益，可广泛应用于对功耗敏感的工业自动化、医疗、消费电子、边缘计算等场景。

这些产品更新，加之英特尔自定义逻辑组合，使英特尔FPGA产品矩阵在高端、中端和低端都有强有力的解决方案选择。

Quartus设计软件提升FPGA设计效率

英特尔推出的Quartus设计软件为客户提供了一个开放、全面的设计环境，支持FPGA的整个设计流程，与各类EDA工具无缝集成。

Quartus软件简单易用，支持高抽象级别的设计输入，大幅简化设计流程。Quartus与英特尔至强CPU实现全栈连接，大幅提升产品上市时间。

英特尔FPGA助力行业数智化转型

英特尔FPGA技术广泛应用于各行业场景，推动数智化转型。

• 工业自动化：在智能制造中，FPGA可优化机器视觉、运动控制、工业机器人等应用。
• 数据中心：FPGA加速器可提升AI推理、高性能计算等应用的性能。
• 通信：FPGA可实现5G网络、无线接入网等通信系统的灵活性和可扩展性。
• AI：FPGA可加速机器学习算法，提升AI模型的训练和推理效率。

结语

FPGA技术在万物互联的AI时代扮演着至关重要的角色。英特尔作为芯片等软硬件技术的核心厂商，通过FPGA产品矩阵的全面升级和Quartus设计软件的不断优化，将加速可编程创新，推动中国行业数智化进程，塑造更加智能的未来。

万物互联互通的5G时代，国产芯片领域会有怎样的新突破呢？

5G时代的到来，成为物联网的催化剂，这势必会影响物联网本身和他相关的产业，而其他行业中最核心的就是芯片产业。

物联网的高速发展

物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是信息化时代的重要发展阶段。物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。

新兴产业如物联网、人工智能、大数据、云计算、智能驾驶、区块链、医疗信息化、政务信息化等等都离不开半导体芯片的支持。因此，伴随着物联网的快速发展，半导体产业被进一步推动。

根据产业链发展的逻辑，在一个大的产业周期起来的过程中，受益的先后顺序应该是从上游到中游再到下游逐渐扩散。而半导体在5G通信网络中充当上游原材料的角色，半导体产业持续高热。

基于此，物联网的多重场景和多重情况就大大的刺激芯片行业的发展，按需定制的芯片服务也成为趋势。

按需定制的芯片服务成为趋势

随着先进的工艺节点趋于极限，设计变得复杂，导致商业化的时间延长，成本效益不再得到保证。但是如果采用定制化芯片的方式，在性能提升和功耗降低的情况下，就可能不会提升任何成本。对于成本更加敏感的物联网市场似乎更需要定制化芯片。

IP需要长期的技术积累，也需搭建完备的生态，需要持续的研发投入，同时也考验企业的商业策略和能力。大多数为人们所熟悉的IP公司都来自于国外，然而在如今国产替代紧迫的形势下，发掘本土优秀企业显得格外重要。

据了解，芯动 科技 (Innosilicon)就是一家中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业，他们拥有14年全球最先进工艺产品交付记录的专家团队，从55纳米到8纳米先进工艺，具有创纪录（> 200次流片）和年10万片FinFet晶圆授权量产的骄人业绩。芯动 科技 以高智能、高性能、高安全、低成本为客户定制芯片，以灵活共赢的商业模式服务于全球客户，长期赋能，加速产品应用落地，为国产芯片定制量产保驾护航。

未来我们将看到更多的芯片在物联网和人工智能等应用上的使用，甚至在某些特定领域，定制化的芯片将会发挥主导作用。

突出重围，助力中国芯

国产半导体正积极打破万亿元的高额逆差，打破国外垄断，战略安全可靠，国产IP及自主芯片生态链迎来新的使命。链、网、云智能应用驱动着AIoT、5G、 汽车 电子、大数据等交互加速落地，特别是5G+AI时代需要高性能计算和存储芯片技术，FinFet高端工艺芯片的需求量也与日俱增，因此国产一站式IP和芯片定制化设计企业也迎来了前所未有的机遇。

以芯动 科技 为例，在IP定制化设计领域提供全球主流代工厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等），从180nm到5nm工艺全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，尤其22nm以下FinFET工艺全覆盖。公司14年来本土发展，所有IP和产品自主可控，支持了华为海思、中兴通讯、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等国内外知名企业数十亿颗芯片量产，连续10年中国市场份额遥遥领先。

芯动团队持续聚焦先进工艺芯片IP和定制技术，以赶超世界先进水平为己任，硕果累累。2018年率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽显存技术瓶颈，成功量产高性能计算GPU；2019年推 出4K/8K显示的HDMI2.1 IP和高速32Gbps SerDes Memory；2020年率先推出国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E技术，并即将首发全定制云计算智能渲染GPU芯片。在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等领域展现出强悍的创新力，一站式赋能国产自主可控高端芯片生态。

在国产化替代的浪潮下，在万物互联互通的5G时代，芯动作为一个有担当的国产芯片赋能企业，将会一如既往地秉承 科技 创芯、生态共赢的理念，以开放的心态助力芯片国产化事业不断发展。

面对第三次科技革命的浪潮，我国又是如何抓住机遇和迎接挑战的？试分析原因。

新中国成立后，党和政府高度注重利用科技来促进社会发展，但以十一届三中全会为界，呈现出前慢后快的特点。 其原因主要是①十一届三中全会之前，由于新中国受到美国为首的资本主义国家的敌视；国内长期“以阶段斗争为纲”的指导方针。 ②十一届三中全会后，由于以经济建设为中心，实行改革开放；党和政府高度重视，实施科教兴国战略；广大科研人员的努力奉献。